惠州金源取得精封装置及封装系统专利，解决现有电芯封装问题

金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，惠州金源精密自动化设备有限公司取得一项名为“一种精封装置及封装系统”的专利，授权公告号CN 222126628 U，申请日期为2024年1月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种精封装置，包括固定座，固定座上设置有精封工位；预紧定位件，预紧定位件设置在精封工位的上方，且预

2024-12-21